E-1369E環氧樹脂接著劑，chemitech凱密

產品

主要用途

特性

外觀

粘度mPa·s（25℃）

硬度肖氏D（25℃）

固化條件

拉伸剪切粘接強度MPa

吸水率沸騰2小時%

玻璃化轉變點

E-1214

IC的封止

剪切連接強度大，耐熱性能優

褐色糊狀

60000

90

100℃/60分鐘

120℃/40分鐘

150℃/15分鐘

20

+0.6

100

E-1215

芯片部件的臨時固定

固化速度快，焊接，耐熱性能優，觸變性能豐富

紅色觸變性液體

800000

90

120℃/5分鐘

150℃/90秒

15

+1.0

100

E-1385B

芯片部件的臨時固定

固化速度快，焊接耐熱性能優，告訴配合劑涂布性能良好

紅色觸變性液體

150000

90

120℃/4分鐘

130℃/3分鐘

14

+0.4

120

E-1200

軸嵌合不封的固定和密封，軸承嵌合部分的固定和密封

低溫速固化型，低氣性對部件惡性影響小，低粘度作業性能良好。

黑色液體

4000

90

70℃/60分鐘

80℃/30分鐘

100℃/10分鐘

16

+0.5

120

E-1308

螺絲的固定和密封，電機等嵌合部分的固定和密封

低溫速固化型，低氣體性對部件惡性影響小

白色液體

12000

90

70℃/60分鐘

80℃/30分鐘

100℃/10分鐘

12

+0.5

140