E-1388環氧樹脂接著劑，chemitech凱密

產品

主要用途

特性

外觀

粘度mPa·s（25℃）

硬度肖氏D（25℃）

固化條件

拉伸剪切粘接強度MPa

剝離粘接強度N/25mm

吸水率沸騰2小時%

玻璃化轉變點

E-1201

塑料盒內的各種部件的封填，HDD連接器的逆風，HDD盒部件的粘接

低溫速固化型，低氣體性對部件的惡性影響小

黑色液體

14000

90

70℃/60分鐘

80℃/30分鐘

100℃/10分鐘

12

--

+0.5

140

E-1500B

鐵氧體磁芯和線圈的充填，IC的封止

低溫速固化型，觸變性能豐富，少流淌，耐潮濕性能好

紅色觸變型液體

190000

90

80℃/30分鐘

100℃/10分鐘

120℃/5分鐘

15

--

+0.5

130

E-1388

電子部件的密封，封填，繼電器的充填

剪切粘接強度大

黑色液體

12000

85

100℃/60分鐘

120℃/30分鐘

25

--

+1.5

--

E-1304B

LCD的周邊密封，IC外殼的密封

剪切粘接強度大，滴淌少

白色糊狀

70000

90

80℃/30分鐘

預備干燥后

150℃/60分鐘

25

--

+0.5

100