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                    cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系粘合劑EP007

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                    產品名稱: cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系粘合劑EP007
                    產品型號: EP007
                    產品廠商: 巖瀨商事
                    產品文檔: 無相關文檔

                    cemedine施敏打硬セメダイン環氧樹脂系粘合劑EP007  的詳細介紹
                    CEMEDINE施敏打硬セメダイン環氧樹脂系粘合劑EP007

                    特長:
                    環氧樹脂粘合劑,一般,環氧含有化合物,胺類和酸酐硬化使粘合劑。優良的粘著性和平衡的物性作用,其性能多樣性的**技術領域為首的用途廣泛被使用。

                    反應型無溶劑接著劑
                    一種類型的熱固化的液體,兩種類型的兩液體型液體混合,各種。由于不含溶劑,溶劑不能被剝離,玻璃或金屬粘接之后,可以沒有熱塑性樹脂粘結粘合劑粘物容易侵入溶劑破解或裂紋。

                    高附著力和耐久性
                    各種金屬和電子襯底材料FRP等)等廣泛的粘合材料堅固的粘著性發揮。另外耐熱、化學性,耐水性,耐老化性出色。

                    高絕緣性
                    電子元件的固定基板封裝材料*適合的高的絕緣性發揮。

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